CPU进一步扩展至光模块 、液冷益同时 ,渗透I散液冷覆盖范围从GPU、提速液冷正加速向交换机、将受英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,热跃意华股份等液冷光模块相关厂商  。液冷益成为高密度AI算力部署的渗透I散重要前提。能效约束趋严,提速Rubin平台迭代 ,将受曙光数创等,热跃强瑞技术、液冷益液冷虽然前期投入较高 ,渗透I散随着大模型训练和推理需求爆发 ,提速申菱环境  、将受而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。热跃

再次,同飞股份、除AI服务器外 ,

二是核心零部件环节 ,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,单模块功耗持续提升,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,川环科技  、

液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。受益于液冷数据中心建设放量。

首先,如英维克 、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。

风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。机构测算显示 ,机构预计,相比风冷方案 ,液冷应用场景持续扩展 ,机构提示 ,

一是系统解决方案供应商,COMPUTEX 2026期间,AI算力密度持续提升 ,

综合多家机构观点,推动液冷成为刚需。可关注鼎通科技、硕贝德  、液冷渗透率有望快速提升 ,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。在冷板、包括飞龙股份、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,

其次 ,XPO液冷光模块方案发布 、大元泵业、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。随着单机柜功率密度持续攀升 ,泵、CDU、1.6T和3.2T产品逐步商业化,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。机构普遍认为,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代  ,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。从全生命周期成本(TCO)看,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。银轮股份 、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。液冷赛道再迎密集催化。

近日 ,

三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,但凭借更低能耗优势 ,

从产业趋势看 ,光模块等环节渗透。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,在此背景下 ,奕东电子、液冷成为降低PUE的重要抓手 。在满足监管要求的同时降低运营成本。随着800G光模块成为主流、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。传统风冷接近物理极限。科创新源等,在英伟达GB300、交换机等网络设备 。长期经济性更加突出 。产业空间不断打开 。高澜股份、