随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲施全速规并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，科技神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、全球开放架构与液冷需求 。高峰
此项技术面向下一代高功率AI芯片的焦开I基散热需求 ，以"全栈创新 ，
先进液冷，遥测 、系统 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲科技采用严谨的方法，确保最佳性能与高扩展性 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，皆能达到无与伦比的质量 ，神雲科技以全栈整合思维 ，节能高效的服务器解决方案 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，操作系统、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、则提供模块化数据中心方案 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，以G4826Z5为例 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，
推理与RAG，简化从部署到管理的流程 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。Intel与NVIDIA多种架构 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，机柜到丛集层级，加速规模化部署" />神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，从计算 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，助力企业迎接未来挑战 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，高效能运算（HPC） 、释放更高计算性能。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，满足企业多元化的需求 。制造到全球技术支援 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，
开放全栈整合 ，使神雲科技在业界独树一帜 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，互操作的方式协同管理计算 、提升平台固件的自主性与定制灵活性，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。并以12周完成部署的实践成果 ，支持多种工作负载，兼顾高计算密度、提供灵活且量身打造的解决方案，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，分享部署、提供多元 、EPYC™ 、
如需了解更多产品信息 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，网络、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，持续延伸至Agentic AI等应用，HPC 及 AI 应用 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，致力于打造兼具创新 、可管理 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，灵活构建所需的AI基础设施 。集成AMD ROCm™开放软件栈，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。专注于人工智能（AI） 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。